Полупроводники и высокочувствительные электронные приборы, используемые в современном вычислительном оборудовании, размещаются с очень высокой плотностью. Хотя это позволяет уменьшить физический размер устройств, они становятся восприимчивы к загрязнению, в первую очередь - к загрязнению проводящими частицами. Уже в начале 1990-х годов выяснилось, что в машинных залах могут быть источники загрязнения проводящими частицами. В их число входят угольные фильтры, металлический мусор (например, алюминиевые медные или стальные опилки), а также частицы цинка из материалов с гальваническим покрытием, используемых в фальшполах.
Хотя частицы могут быть настолько мелкими, что будут видны только через лупу, они могут оказывать крайне негативное влияние на работоспособность и надежность оборудования. Ошибки и неисправности электронного оборудования, вызванные загрязнением проводящими частицами, могут плохо поддаваться диагностике. Довольно часто в таких случаях причину отказа ищут в более естественных факторах - удар молнии, низкое качество электропитания или даже неисправность отдельных компонентов.
Цинковые частицы
В машинных залах, оборудованных фальшполами, самый распространенный загрязнитель - частицы цинка. Цинк часто используется при обработке нижних поверхностей плитки, из которой состоит фальшпол. Обычно деревянную половую плитку обшивают стальными листами с нижней стороны. На стали методом погружения или осаждения формируется гальваническое покрытие. Если покрытие формируется методом осаждения, то на его поверхности образуются наросты, называемые цинковыми частицами. Эти частицы диаметром около 1-2 мм (0,04 -0,08 дюйма) могут отрываться от поверхности и попадать в системы кондиционирования. Постепенно они всасываются в оборудование, осаждаются на печатных платах и приводят к возникновению неполадок. Если вы предполагаете, что в вашем машинном зале могла сложиться такая ситуация, обратитесь в сервисное представительство IBM.
