モデル 505 メモリー・モジュールの取り替え

システムがハードウェア管理コンソール (HMC) によって管理されている 場合は、HMC を使用して IBM® p5 505 でメモリー・モジュールの取り替え手順を行うことができます。手順については、ハードウェア管理コンソール (HMC) を使用して部品の取り替えを参照してください。HMC が付いていない場合は、以下を行ってメモリー・モジュールを取り替えてください。
  1. 始める前にの説明に従って、前提 の作業を行います。
  2. 必要であれば、メモリー・モジュールを帯電防止パッケージから取り出します。
    重要:
    • 静電気の放電によってハードウェアが損傷するのを防ぐために、リスト・ストラップをハードウェアの塗装されていない金属面に接続します。
    • リスト・ストラップ使用時は、電気機器のすべての安全手順に従います。リスト・ストラップは静電気を制御 するためのものです。 これは、電気機器を使用または電気機器で作業を行う際に、感電するリスクを増大するものでも、低減するものでもありません。
    • リスト・ストラップがない場合は、製品を ESD パッケージから取り出して、 ハードウェアの取り付けまたは取り替えを行う直前に、システムの塗装されていない金属面に少なくとも 5 秒以上触れてください。
  3. メモリー・モジュールを取り付けるスロットを決定します。 メモリーはペアまたはクワッドで 接続することができます。最小メモリー所要量は 1 GB です。サポートされる 最大メモリーは 32 GB です。
    図 1. モデル 505 メモリー・モジュールのスロット位置
    メモリー・モジュール・スロットの位置
    表 1. モデル 505 メモリー・バランシング
    メモリー 位置 優先順位
    2 つのメモリー・モジュール    
      C4 と C11 1
      C6 と C9 2
      C5 と C10 3
      C7 と C8 4
    4 つのメモリー・モジュール    
      C4、C11、C6、および C9 1
      C5、C10、C7、および C8 2
    6 つのメモリー・モジュール    
      C4、C11、C6、C9、C5、および C10 1
      C6、C9、C7、C8、C4、および C11 2
  4. 新しいメモリー・モジュールを取り付ける前に、 コネクター・ロック・タブが押し開けられてアンロック位置にあることを確認します。
    重要: メモリー・モジュールが間違って取り付けられることを防ぐために、 モジュールにはキーが付けられています。 メモリー・モジュールの取り付けを始める前に、 メモリー・モジュール内のキー・タブの位置をメモしておきます。
  5. メモリー・モジュール B の両端を注意して持ち、コネクターに位置合わ せします。図 2 に記載し たとおりです。
  6. メモリー・カードをコネクターにしっかりと差し込みます。
  7. 図 2 に 示すように、メモリー・モジュールをメモリー・モジュール・コネクターの両端にあるロック・タブ A で固定します。
    図 2. モデル 505 メモリー・モジュールの取り付け
    メモリー・モジュールの取り替え
    システム装置でメモリーを取り替えるビデオ
  8. 保守アクセス・カバーを元に戻します。 手順については、ラック・マウント型モデル 505 への保守アクセス・カバーの取り付けを参照してください。
  9. ラック・マウント型システム装置を保守している場合は、モデル 505 の操作位置への設置
  10. すべての電源ケーブルとシグナル・ケーブルをそれぞれのコネクターに再接続します。
  11. システムを始動します。 手順については、システムまたは論理区画の始動を参照してください。
  12. 取り付け済み部品の検査 手順については、取り付け済み部品の検査を参照してください。

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