モデル 285 または 52x メモリー・モジュールの取り外し

システムがハードウェア管理コンソール (HMC) によって管理されている場合は、HMC を使用して IBM^® IntelliStation^® POWER™ 285 モデルまたは 52x モデルからメモリー・モジュールの取り外し手順を行うことができます。手順については、ハードウェア管理コンソール (HMC) を使用して部品の取り外しを参照してください。HMC が付いていない場合は、以下を行ってメモリー・モジュールを取り外してください。

始める前にの説明に従って、前提の作業を行います。
システムのアップグレードのために、または他の手順の一部としてメモリー・モジュールを取り外している場合は、次の手順に進みます。システム障害によりメモリー・モジュールを取り外している場合は、サービス処置ログを使用して障害項目を識別してください。障害項目の識別を参照してください。
システムを保守位置にする手順については、ラック・マウント型システム装置または拡張装置を保守位置にするを参照してください。
保守アクセス・カバーを取り外します。手順については、モデル 285、 51x、 52x、55x、710、または OpenPower 720 からの保守アクセス・カバーの取り外しを参照してください。
重要:
- 静電気の放電によってハードウェアが損傷するのを防ぐために、リスト・ストラップをハードウェアの塗装されていない金属面に接続します。
- リスト・ストラップ使用時は、電気機器のすべての安全手順に従います。リスト・ストラップは静電気を制御するためのものです。これは、電気機器を使用または電気機器で作業を行う際に、感電するリスクを増大するものでも、低減するものでもありません。
- リスト・ストラップがない場合は、製品を ESD パッケージから取り出して、ハードウェアの取り付けまたは取り替えを行う直前に、システムの塗装されていない金属面に少なくとも 5 秒以上触れてください。
システム障害のためにメモリー・モジュールを取り外している場合は、LED を見て、障害を起こしているメモリー・モジュールの位置を判別します。 LED はファン・トレイ・アセンブリーの上にあります。
システムを停止します。手順については、システムまたは論理区画の停止を参照してください。
システムのプラグを抜いて、システムの電源を切ります。
注: このシステムには、電源装置がもう 1 つ装備されている場合があります。この手順を継続する前に、システムの電源がすべて完全に切られていることを確認してください。

(L003)

または
システム・バックプレーンにあるメモリー・モジュール位置にアクセスする必要があれば、システム後部の電源装置またはサービス・プロセッサー・アセンブリーからケーブルを外します。
ファン・トレイ・アセンブリーを取り外します。手順については、モデル 285 または 52x ファン・トレイ・アセンブリーの取り外しを参照してください。
必要な場合は、システム・バックプレーンにあるメモリー・モジュールにアクセスするために、モデル 285 または 52x 電源装置の取り外しを行います。
必要な場合は、システム・バックプレーンにあるメモリー・モジュールにアクセスするために、モデル 285 または 52x サービス・プロセッサー・アセンブリーの取り外しを行います。
図 1 または図 2 に示すとおり、タブ A を外側に押し次に下に押して、メモリー・モジュールを取り外します。タブがレバーの働きをして、メモリー・モジュールをコネクターから押し出します。
メモリー・モジュールをコネクターから抜きます。
注: メモリー・モジュールを取り外す際は、必ずタブ A を直立位置に押し戻します。それを行わないと、ファン・アセンブリーが正しく収まらなくなり、システム電源がオフになることがあります。

図 1. ラック・マウント型システム装置からのメモリー・モジュールの取り外し

図 2. スタンドアロン型システム装置からのメモリー・モジュールの取り外し