モデル 9116-561 または 570 メモリー・モジュールの取り外し

モデル 9116-561 または 570 がハードウェア管理コンソール (HMC) によって管理されている場合は、HMC を使用して メモリー・モジュールの取り外し手順を行うことができます。手順については、ハードウェア管理コンソール (HMC) を使用して部品の取り外しを参照してください。HMC が付いていない場合は、以下を行ってメモリー・モジュールを取り外してください。

システムの準備

  1. 始める前にの説明に従って、前提 の作業を行います。
  2. システムのアップグレードのために、 または他の手順の一部としてモジュールを取り外している場合は、次の手順に進みます。 システム障害によりメモリー・モジュールを取り外している場合は、 サービス処置ログを使用して障害項目を識別してください。 障害項目の識別を参照してください。
  3. システムを停止します。 手順については、システムまたは論理区画の停止を参照してください。
  4. システムのプラグを抜いて、システムの電源を切ります。
    注: このシステムには、電源装置がもう 1 つ装備されている場合があります。この手順を継続する前に、システムの電源がすべて完全に切られていることを確認してください。

    (L003)

    または

  5. 前面カバーを取り外します。 手順については、モデル 9116-561 または 570 の前面カバーの取り外しを参照してください。
    重要:
    • 静電気の放電によってハードウェアが損傷するのを防ぐために、リスト・ストラップをハードウェアの塗装されていない金属面に接続します。
    • リスト・ストラップ使用時は、電気機器のすべての安全手順に従います。リスト・ストラップは静電気を制御 するためのものです。 これは、電気機器を使用または電気機器で作業を行う際に、感電するリスクを増大するものでも、低減するものでもありません。
    • リスト・ストラップがない場合は、製品を ESD パッケージから取り出して、 ハードウェアの取り付けまたは取り替えを行う直前に、システムの塗装されていない金属面に少なくとも 5 秒以上触れてください。
  6. 必要な場合は、SMP プロセッサー・ケーブルのシステム装置からの切り離しを行います。
  7. コ ントロール・パネルの取り外しを行います。 手順については、電源がオフの状態でのコントロール・パネルの取り外しを参照してください。
  8. モデル 9116-561 または 570 電圧調節装置カード・アセンブリーの説明にしたがって、電圧調節装置カード・アセンブリーを取り外します。
  9. システム・バックプレーン・アセンブリーを取り外します。 手順については 、モデル 9116-561 または 570 システム・バックプレーンの取り外しを参照してください。すでに行ったステップはスキップしてください。

メモリー・モジュールの取り外し

  1. システム障害のためにメモリー・モジュールを取り外している場合は 、プロセッサー・アセンブリーの上部にある LED C を見て、障 害を起こしているメモリー・モジュールの位置を判別します。 図 1を参照してください。次のようにして LED を点灯させます。
    • プロセッサー・バックプレーンを取り外す前に、サービス処置ログ、ASMI、または HMC を使用して識別機能を活動化していた場合は、 プロセッサー・カード・アセンブリーの上部にある LED を点灯させて障害を起こしたメモリー・モジュールを識別することができます。
    • 障害を起こしているメモリー・モジュールに対応する位置の LED を点灯させるには、アセンブリーの右側にある LED アクチュエーター・ボタンを押します。 LED アクチュエーター・ボタン A の位置については、図 1 を参照してください。
      注: アクチュエーター・ボタンは、システム・バックプレーン・アセンブリーをシステムから取り出したらすぐに 使用する必要があります。アセンブリーは、システムの電源が切断された後は、短時間しか LED を点灯させる電力を保持していません。
      図 1. モデル 9116-561 または 570 バックプレーン・アセンブリー LED をアクティブにする
      バックプレ
ーン・アセンブリー LED をアクティブにする。

  2. 次の図に示すように、ロック・ノブ A を、アンロックしたと感じるまで引き出します。 ロック・アーム B を下に押し外側に押してプロセッサー・アセンブリーをアンロックし、次にシステム・バックプレーン・アセンブリー C を持ち上げて取り出します。
    ヒント: メモリー・モジュールにアクセスするために複数のプロセッサー・アセンブリーを取り外す場合は、取り外されている各プロセッサー・アセンブリーの位置を記録して再取り付けの際に使用できるようにしてください。
    図 2. システム・バックプレーン・アセンブリーからのシステム・プロセッサー・アセンブリーの取り外し
    バックプレーン・アセンブリーからプロセッサー・アセンブリーを取り外す図。
  3. 次の図で示すように、システム・プロセッサー・アセンブリー・カバー A を、2 つの保持ノブ B をアンロックして、カバーを後ろに引いてから持ち上げることによって取り外してください。
    図 3. システム・プロセッサー・アセンブリー・カバーの取り外しプロセッサー・カード・アセンブリー・カバーを取り外す図。
  4. メモリー・モジュールの上方にマイラー・カバーが取り付けられている場合は、カバーを取り外します。
  5. 取り外すメモリー・モジュールの位置を確認します。
  6. 図 4 に示す とおり、コネクター・タブ A を引き出して、メモリー・モジュールをアンロックします。 タブがレバーの働きをして、メモリー・モジュール B をコネクターから押し出します。
  7. メモリー・モジュール B をコネクターから持ち上げます。
    図 4. モデル 9116-561 または 570 メモリー・モジュールの取り外し
    取り外しされたメモリー・モジュール

    システム装置からメモリー・モジュールを取り外すビデオ
  8. メモリー・モジュールを取り替えるには、モデル 9116-561 または 570 メモリー・モジュールの取り替えを参照してください。

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