モデル 55x または OpenPower 720 システム・プロセッサー・アセンブリーの取り外し

ご使用のシステムがハードウェア管理コンソール (HMC) の管理対象である場合は、HMC を使用してシステム・プロセッサー・アセンブリーの取り外し手順を完了することができます。手順については、ハードウェア管理コンソール (HMC) を使用して部品の取り外しを参照してください。

モデル 55x または OpenPower™ 720 システム・プロセッサー・アセンブリー、あるいは 55x または OpenPower 720 システム・プロセッサー・アセンブリーのフィラーを取り外すには、次のようにします。

始める前にに示されている前提条件の作業を実行します。
システムまたは論理区画の停止
ラック・マウント型システムの場合は、保守位置にします。ラック・マウント型システム装置または拡張装置の保守位置への設置を参照してください。
保守アクセス・カバーを取り外します。モデル 285、51x、52x、55x、710、または OpenPower 720 からの保守アクセス・カバーの取り外しを参照してください。
重要:
- 静電気の放電によってハードウェアが損傷するのを防ぐために、リスト・ストラップをハードウェアの塗装されていない金属面に接続します。
- リスト・ストラップ使用時は、電気機器のすべての安全手順に従います。リスト・ストラップは静電気を制御するためのものです。これは、電気機器を使用または電気機器で作業を行う際に、感電するリスクを増大するものでも、低減するものでもありません。
- リスト・ストラップがない場合は、製品を ESD パッケージから取り出して、ハードウェアの取り付けまたは取り替えを行う直前に、システムの塗装されていない金属面に少なくとも 5 秒以上触れてください。
必要な場合、取り替える必要のあるシステム・プロセッサー・アセンブリーを識別します。障害部品の識別を参照してください。
1 次電源装置および 2 次電源装置 (ある場合) から電源ケーブルを切り離します。
次の図に示すように、システム・プロセッサー・アセンブリーにあるラッチ A をアンロックするか、システム・プロセッサー・アセンブリー・フィラーの各端にあるつまみねじを緩めます。両手で、アンロックされたラッチをつかむか、つまみねじ B を緩めて、システム・プロセッサー・アセンブリーまたはフィラーをガイド・レール C に沿ってシステム・バックプレーン・アセンブリーから引き出します。
図 1. ラック・マウント型モデル 55x または OpenPower 720 システム・プロセッサー・アセンブリーのバックプレーン・アセンブリーからの取り外し

図 2. ラック・マウント型モデル 55x または OpenPower 720 システム・プロセッサー・アセンブリー・フィラーのバックプレーン・アセンブリーからの取り外し

図 3. スタンドアロン型モデル 55x または OpenPower 720 システム・プロセッサー・アセンブリーのバックプレーン・アセンブリーからの取り外し

図 4. スタンドアロン型モデル 55x または OpenPower 720 システム・プロセッサー・アセンブリー・フィラーのバックプレーン・アセンブリーからの取り外し
システム・プロセッサー・アセンブリーを静電気の放電 (ESD) に対応できる面に置きます。
必要な場合、メモリー・モジュールを取り外し、新しいシステム・プロセッサー・アセンブリーに再取り付けします。モデル 55x または OpenPower 720 メモリー・モジュールの取り外しと取り替えを参照してください。