Polovodiče a jemná elektronika použitá v súčasných zariadeniach informačných technológií umožnili výrobu elektronických okruhov s veľmi vysokou hustotou. Hoci nová technológia umožňuje podstatné zvýšenie kapacity v menšom fyzickom priestore, je náchylná na kontamináciu, obzvlášť časticami, ktoré budú viesť elektrický prúd. Na začiatku deväťdesiatych rokov bolo zistené, že prostredia výpočtových stredísk môžu obsahovať zdroje vodivej kontaminácie. Nečistoty zahŕňajú: uhlíkové vlákna, kovový odpad, akými sú hliníkové, medené a oceľové výplne konštrukcií a zinkové elektródy z pozinkovaných materiálov použitých vo zvýšených podlahových štruktúrach.
Hoci sú nečistoty veľmi malé a niekedy ťažko viditeľné bez pomoci zväčšovacích skiel, tento typ kontaminácie môže mať katastrofálny vplyv na dostupnosť a spoľahlivosť zariadení. Chyby, poškodenia komponentov a výpadky zariadení, spôsobené vodivou kontamináciou môžu byť ťažko rozpoznateľné. Poruchy môžu byť zo začiatku pripisované iným, bežnejším faktorom, akými sú blesky alebo kvalita elektrickej energie, alebo môžu byť dokonca považované za chybné diely.
Zinkové fúzy
Najbežnejšími vodivými nečistotami vo výpočtových strediskách so zvýšenou podlahou sú nečistoty známe ako zinkové fúzy. Sú najbežnejšie, pretože ich často nájdeme na spodnej strane určitých typov prístupových podlahových dlaždíc. Dlaždice s dreveným jadrom majú zvyčajne plochý oceľový spodok. Oceľ môže byť pokrytá zinkom buď pomocou galvanizačného procesu s horúcim namáčaním, alebo pomocou zinkového pokovovania. Pozinkovaná oceľ vykazuje jav, ktorý vyzerá ako fúzom podobné výrastky na povrchu. Tieto malé častice s dĺžkou približne 1-2 mm (0,04-0,08 palca) sa môžu odlomiť od povrchu a môžu byť nasaté prúdom chladiaceho vzduchu. Prípadne môžu byť pohltené ovzduším zariadenia, usadiť sa na doske plošných spojov a spôsobiť problém. Ak máte podozrenie, že došlo k tomuto typu problému, obráťte sa na vášho predstaviteľa servisu IBM.
