Semiconduttori e dispositivi elettronici sensibili utilizzati nelle attuali apparecchiature di information technology hanno consentito la produzione di circuiti elettronici a densità molto elevata. Sebbene la nuova tecnologia consenta significativi aumenti di capacità in uno spazio fisico ridotto, è suscettibile di contaminazione, specialmente da particelle di contaminazione che condurranno elettricità. Sin dagli inizi degli anni 1990, è stato stabilito che gli ambienti adibiti a centri dati possono contenere fonti di contaminazione della conduzione. Gli agenti di contaminazione includono: fibre di carbonio, detriti metallici come alluminio, rame e la limatura di acciaio, residui della costruzione e barbe di zinco provenienti da materiali placcati elettroliticamente, utilizzati nelle strutture del pavimento.
Sebbene le particelle siano molto piccole e talvolta non facilmente visibili senza l'aiuto di lenti di ingrandimento, questo tipo di contaminazione può avere conseguenze disastrose sulla disponibilità e affidabilità dell'apparecchiatura. Errori, il danneggiamento di componenti e l'interruzione del funzionamento dell'apparecchiatura causati dalla contaminazione di conduzione possono essere difficili da diagnosticare. I malfunzionamenti possono essere attribuiti in primo luogo ad altri fattori più comuni come ad esempio l'evenienza di fulmini o la qualità dell'alimentazione o anche si presume semplicemente che siano parti difettose.
Barbe di zinco
La più comune contaminazione di conduzione nei centri dati con il pavimento rialzato è quella nota come barbe di zinco. E' la più comune poiché viene frequentemente individuata sotto certi tipi di pannelli per la pavimentazione di accesso. In genere, un pannello di pavimentazione tipo compensato ha un fondo piatto di acciaio. L'acciaio potrebbe essere coperto di zinco tramite un processo di galvanizzazione per immersione a caldo o tramite una placca elettrolitica di zinco. L'acciaio coperto da una placca elettrolitica di zinco presenta un fenomeno che dà l'impressione quasi della crescita di barba sulla superficie. Queste minuscole particelle che hanno una lunghezza approssimativa di 1-2 mm (.04-.08 in.), possono staccarsi dalla superficie e venire immesse nel flusso di aria di raffreddamento. Alla fine possono venire risucchiate dall'aria dell'apparecchiatura, posarsi su un pannello di circuito e creare un problema. Se si sospetta un'evenienza di questo tipo, contattare il tecnico di manutenzione IBM.
