顯示硬體框架的現行狀態。可能的值如下：
待機狀態：硬體框架內至少有一個大型電源組件 (BPA) 處於「待機」狀態。處於「待機」狀態的大型電源組件，可以隨時接受 HMC 送來的指令。處於「待機」狀態的大型電源組件運作正常。當硬體框架起始設定時，硬體框架的狀態不會改變。硬體框架包含的受管理系統，會在起始設定期間變更狀態。若要查看受管理系統的狀態，請展開伺服器和分割區，並選取伺服器管理。每一個受管理系統的狀態就會顯示在清單中。
可能的待機狀態如下：
待機/待機：硬體框架內含的這兩個大型電源組件 (BPA) 都處於「待機」狀態。處於「待機」狀態的大型電源組件正在正常運作。
待機/無法使用：硬體框架內含的其中一個大型電源組件 (BPA) 運作正常 (處於「待機」狀態)， 但另一個 BPA 則未正常運作。
待機/啟動中：硬體框架內含的其中一個大型電源組件 (BPA) 運作正常 (處於「待機」狀態)， 另一個 BPA 則正在啟動。
待機/不明：硬體框架內含的其中一個大型電源組件 (BPA) 正在啟動。另一個 BPA 的狀態不明。
硬體框架號碼變更擱置中：正在變更硬體框架號碼。當硬體框架處於此狀態時，無法執行任何作業。當硬體框架處於此狀態時，您無法檢視硬體框架的內容。在變更完成之後，且硬體框架不再處於此狀態時， 將會重新整理硬體框架的相關資訊。
失敗的身份驗證：硬體框架密碼未與 HMC 密碼同步化。
擱置中身份驗證 - 需要更新密碼：系統正在等待密碼更新。
未連線：HMC 無法與受管理框架連接。
不完整：HMC 無法從受管理框架取得所有必要的資訊。