175 サービス・プロセッサーの温度が過熱を示しています。

アクション

1. ラック内の気温が要件を満たしていることを確認します。
2. ラック内の通気口とノードの前面および背面の両方を清掃します。ノードの周辺からすべての熱源を除去します。ノード周辺の空気の流れが妨害されていないか確認します。
3. ライト・パス診断 MAP に進み、ライト・パス診断手順を実行します。
4. ノードの周辺の温度は範囲内であるが、エラーがまだ報告される場合は、センサーに障害があると想定して、モデルに応じてシステム・ボードまたはフレーム・アセンブリーを交換します。

考えられる原因 - FRU またはその他:

2145-8G4 または 2145-8A4 または 2145-CF8

• ライト・パス診断で示される FRU (5%)
• システム・ボード (5%)

2145-8F2 または 2145-8F4

• ライト・パス診断で示される FRU (5%)
• フレーム・アセンブリー (5%)

2145-4F2

• システム・ボード・アセンブリー (10%)

その他:

• システム環境 (90%)