SAN ボリューム・コントローラー 2145-8A4 のマイクロプロセッサーの再取り付け

このトピックには、マイクロプロセッサーの再取り付け方法を記載してあります。

1. 図 1 に示すように、マイクロプロセッサー・ブラケット・フレーム および解放ラッチ の両方が完全に開いていることを確認します。
   重要:

   • マイクロプロセッサーの接点は壊れやすいので、マイクロプロセッサーは非常に慎重に取り扱ってください。マイクロプロセッサーのリードと人の肌を触れさせてはなりません。
   • マイクロプロセッサーとソケットは一方向しか合いません。
   図 1. SAN ボリューム・コントローラー 2145-8A4 マイクロプロセッサー

   
2. 図 1 に示すように、マイクロプロセッサーをソケットに位置合わせします。(位置合わせマーク およびノッチの位置 に注意してください)。

   次に、マイクロプロセッサーをソケット上に慎重に置き、マイクロプロセッサー・ブラケット・フレーム を閉じて、 マイクロプロセッサー解放ラッチ を閉じます。

3. 熱交換器アセンブリーを取り付けます。
   • 新しい熱交換器アセンブリーを取り付ける場合は、新しいヒート・エクスチェンジャーの底面の熱伝導材から保護材をはがします。
   • 以前取り外した熱交換器アセンブリーを再度取り付ける場合は、汚れた り無くなっている熱伝導グリースを交換します。
     1. 熱交換器アセンブリーを清潔な作業面に置きます。
     2. クリーニング・パッドをパッケージから取り外して、完全に開きます。
     3. クリーニング・パッドを使用して、熱交換器の底に付いた熱伝導グリースをふき取ります。熱伝導グリースを完全に除去してください。
     4. 図 2 に示すように、マイクロプロセッサーの上部に熱伝導グリースを塗布します。熱伝導グリースの 9 個のドットを 3 個のドットずつ 3 行に塗布し、外側の行はマイクロプロセッサーの端から約 5 mm の位置になるようにします。熱伝導グリース注入器のキャップの直径が 5 mm なので、これを利用して熱伝導グリースのドットの必要位置を判断できます。
        注: 注射器の 1 目盛りが 0.01mL です。 グリースを適切に使用すると、注射器に約半分 (0.22 mL) のグリースが残ります。
        図 2. SAN ボリューム・コントローラー 2145-8A4 マイクロプロセッサーの熱伝導グリース・ドット (9 個) の完全セット

        
4. 熱交換器アセンブリー解放ラッチが完全に開いていることを確認します。
5. 熱交換器アセンブリーが図示したような角度になるようにして、熱交換器アセンブリーと、システム・ボード上のマイクロプロセッサーおよび熱交換器の保持モジュール (ソケット) を注意深く位置合わせします。 図 3 に示すように、位置合わせピン が、位置合わせ穴 (熱交換器ブラケットの側面の開口部) から突き出ていること、およびヒートシンクのフランジが熱交換器ソケットのへりの下にあることを確認します。
   図 3. SAN ボリューム・コントローラー 2145-8A4 熱交換器アセンブリー上の位置合わせピン

   
6. アセンブリーを静かに押して所定の位置に収めます。
7. 熱交換器アセンブリーの解放ラッチを閉じて、ソケットのフックに留めます。
8. エア・バッフルを交換します。エア・バッフルを位置合わせして、カチッと音を立てて所定の位置に収 まるまで押し込みます。
9. 上部カバーを再取り付けします。 上部カバーの再取り付けを参照してください。
   
10. ノードをラックに取り付けます。SAN ボリューム・コントローラーのラックへの再取り付けを参照してください。
    
11. 取り外してあった電源コードとすべてのケーブルを再接続します。
12. ノードの電源をオンにします。