SAN ボリューム・コントローラー 2145-8F4 または SAN ボリューム・コントローラー 2145-8F2 のマイクロプロセッサーの交換

SAN ボリューム・コントローラー 2145-8F4 または SAN ボリューム・コントローラー 2145-8F2 を正しく機能させるには、常に両方のマイクロプロセッサーが取り付けられている必要があります。

1. 新しいマイクロプロセッサーが入った静電気防止パッケージを、ノード上の塗装されていない 任意の金属面に接触させるようにします。
2. パッケージからマイクロプロセッサーを取り外します。
3. ロック・レバー を回して閉位置から開位置にします (図 1 を参照)。
   図 1. 開放位置にあるマイクロプロセッサー・ロック・レバー
   • マイクロプロセッサー
   • コーナーのマーク
   • ロック・レバー
   • マイクロプロセッサー・ソケット
4. マイクロプロセッサー  をマイクロプロセッサー・ソケット  の上方の中央に置きます。
5. マイクロプロセッサーのコーナーの三角形 をソケットのコーナーの三角形に合わせて、マイクロプロセッサーをソケットに慎重に押し込みます。
   重要: マイクロプロセッサーをソケットに押す時に過度に力を掛けないでください。
6. レバーを閉じます。
   注: 電圧調節モジュール (VRM) とヒートシンクはマイクロプロセッサー・パッケージに含まれます。

   • ヒートシンクを、パッケージから取り外した後に、下に置かないでください。
   • ヒートシンクの下部の熱伝導グリースに触れたり汚したりしないでください。これは、熱伝導機能に損傷を与え、マイクロプロセッサーをオーバーヒートの危険にさらします。
   • ヒートシンクを取り付けた後に、取り外す必要がある場合は、熱伝導グリースが、ヒートシンクとマイクロプロセッサーをしっかりと接着させていることに注意してください。 ヒートシンクおよびマイクロプロセッサーを無理に引き離さないでください。これを行うと、マイクロプロセッサーのピンに損傷を与えます。1 本の拘束ねじを完全に緩めてから、他の拘束ねじを緩めることによって、損傷を与えることなく、コンポーネントの接着を切り離すのに役立ちます。
7. ヒートシンク をマイクロプロセッサー の上部に取り付けます (図 2 を参照)。
   図 2. マイクロプロセッサーおよびヒートシンクの位置
   • VRM
   • ヒートシンク
   • マイクロプロセッサー
8. 拘束ねじを完全に締めます。すべてのねじが締まるまでねじを交代に締めます。締めすぎないでください。
9. 上部カバーを再取り付けします。 上部カバーの再取り付けを参照してください。
   
10. ノードをラックに取り付けます。SAN ボリューム・コントローラーのラックへの再取り付けを参照してください。
    
11. 取り外してあった電源コードとすべてのケーブルを再接続します。
12. ノードの電源をオンにします。