SAN ボリューム・コントローラー 2145-8G4 のマイクロプロセッサーの再取り付け

このトピックには、マイクロプロセッサーの再取り付け方法を記載してあります。

1. リリース・レバーを回して、閉鎖とロック位置から開放位置にします。
2. 新しいマイクロプロセッサーが入った静電気防止パッケージを、ノード上の塗装されていない 任意の金属面に接触させるようにします。
3. パッケージからマイクロプロセッサーを取り外します。
   重要: マイクロプロセッサーの取り扱い方法には注意が必要です。 マイクロプロセッサーのコンタクト部分を触らないでください。マイクロプロセッサーを取り扱う場合は、そのエッジのみを触ります。取り付けまたは取り外し時にマイクロプロセッサーを落とすと、コンタクト部分が損傷する可能性があります。マイクロプロセッサーのコンタクト部分に汚染物質 (作業者の手の油など) が付くと、そのコンタクトとソケット間で接続障害が発生する可能性があります。
4. マイクロプロセッサー  をマイクロプロセッサーのソケットの上方で位置合わせします (図 1 を参照)。マイクロプロセッサー・ソケットの三角形の位置合わせ用切り欠きと、マイクロプロセッサーの三角形の位置合わせマーク を利用して、マイクロプロセッサーをソケットに合わせます。 次に、マイクロプロセッサーをそのソケットの上に静かに置きます。マイクロプロセッサーを無理に押し込まないでください。マイクロプロセッサーが、一方向にソケット上にはめ込まれるだけです。
   図 1. マイクロプロセッサーとソケットとの位置合わせ
   • マイクロプロセッサー
   • 位置合わせマーク
   • マイクロプロセッサー解放レバー
   • マイクロプロセッサー・ブラケット・フレーム
5. マイクロプロセッサー・ブラケット・フレーム をマイクロプロセッサーとマイクロプロセッサー・ソケットの上に降ろし、マイクロプロセッサーをソケット内の位置に固定します。
6. マイクロプロセッサー解放レバー を閉位置に回します。
7. 熱伝導グリース 側を下にして、ヒートシンク をマイクロプロセッサー の上部に置きます (図 2 を参照)。拘束ねじを締めてヒートシンクをシステム・ボードに固定します。ヒートシンクの両側にある各ねじの間を、お互いがぴったり合うように締めながら、固く締まるまで交互に繰り返します。ここで注意すべきは、これらのねじのいずれも締めすぎないことです。
   重要: Rev 1 ノードで作業している場合は、プラスチック・カバーを取り外した後は、ヒートシンクの底部にある熱伝導グリースに触らないでください。熱伝導グリースに触ると、それを汚染させることになります。
   図 2. ヒートシンクの取り付け
   • ヒートシンク
   • 熱伝導グリース
   • マイクロプロセッサー
   • ヒートシンク取り付けラベル
8. 上部カバーを再取り付けします。 上部カバーの再取り付けを参照してください。
   
9. ノードをラックに取り付けます。SAN ボリューム・コントローラーのラックへの再取り付けを参照してください。
   
10. 取り外してあった電源ケーブルおよび他のあらゆるケーブルを再接続します。
11. ノードの電源をオンにします。