SAN ボリューム・コントローラー 2145-CF8 のマイクロプロセッサーの再取り付け

マイクロプロセッサーを再取り付けするには、アルコール拭き取り布 1 枚と、熱伝導グリースの注入器 1 本が必要です。まだこれらをお持ちでない場合は、部品の交換を始める前にこれらを注文してください。

1. マイクロプロセッサーを挿入するための準備としてソケットを開くには、マイクロプロセッサーを取り外すときに行ったのと同様に、解放レバー (図 1 の  2 ) を下げて外向きに押し、完全に開いた位置で停止するまで、マイクロプロセッサー解放レバーを持ち上げます。
   図 1. SAN ボリューム・コントローラー 2145-CF8 のマイクロプロセッサー・ブラケット・フレームを開く

   

   •  1  マイクロプロセッサー
   •  2  マイクロプロセッサー解放レバー
   •  3  マイクロプロセッサー・ブラケット・フレーム
2. ちょうつがい付きのマイクロプロセッサー・ブラケット・フレームを持ち上げて開位置にし、マイクロプロセッサー・ダスト・カバー、テープ、またはラベルをマイクロプロセッサー・ソケットの表面から除去します (存在する場合)。 ダスト・カバーは安全な場所に保管してください。
3. 新しいマイクロプロセッサーが入っている帯電防止パッケージを、ノード上の塗装されていない 金属面に接触させます。次に、マイクロプロセッサーをパッケージから取り出します。
   • マイクロプロセッサーのコンタクト部分を触らないでください。マイクロプロセッサーを取り扱う場合は、そのエッジのみを触ります。また、マイクロプロセッサーのコンタクト部分に汚染物質 (作業者の手の油など) が付くと、そのコンタクトとソケット間で接続障害が発生する可能性もあります。
   • マイクロプロセッサーは慎重に取り扱います。取り付けまたは取り外し時にマイクロプロセッサーを落とすと、コンタクト部分が損傷する可能性があります。
   • マイクロプロセッサーをソケットに押し込むときは、力を入れすぎないようにしてください。
   • レバーを閉じる前に、マイクロプロセッサーが正しい方向と正しい位置でソケットに取り付けられていることを確認してください。
4. マイクロプロセッサーとソケットを位置合わせするには、マイクロプロセッサー・ソケットの三角形の位置合わせ用切り欠きと、マイクロプロセッサーの三角形の位置合わせマーク (図 2 の  4 ) を使用します。また、切り欠きの位置も、マイクロプロセッサーの位置合わせに利用してください。
5. 位置合わせした後、マイクロプロセッサーをソケット上に慎重に置きます。マイクロプロセッサー・ブラケット・フレーム ( 3 ) を閉じます。
   ヒント: マイクロプロセッサーを無理に押し込まないでください。マイクロプロセッサーとソケットは一方向しか合いません。
   図 2. SAN ボリューム・コントローラー 2145-CF8 のマイクロプロセッサー・ブラケット・フレームを閉じる

   

   •  1  マイクロプロセッサー
   •  2  マイクロプロセッサー解放レバー
   •  3  マイクロプロセッサー・ブラケット・フレーム
6. マイクロプロセッサー解放レバー ( 2 ) を慎重に閉じて閉位置にし、マイクロプロセッサーをソケット内に固定します。
7. ヒートシンクからグリースをきれいに拭き取り、マイクロプロセッサーに新しいグリースを塗布します。
   ヒートシンクを、取り外したのと同じマイクロプロセッサーに取り付ける場合は、以下の要件を満たしていることを確認してください。

   • ヒートシンクとマイクロプロセッサーの熱伝導グリースが汚れていない。
   • ヒートシンクとマイクロプロセッサーの既存の熱伝導グリースに、熱伝導グリースを追加していない。

   マイクロプロセッサーまたはヒートシンク上の損傷または汚染した熱伝導グリースを取り替えるには、以下のステップを実行します。

   1. ヒートシンクを清潔な作業面に置きます。
   2. クリーニング・パッドをパッケージから取り外して、完全に開きます。
   3. クリーニング・パッドを使用して、ヒートシンクの底部から熱伝導グリースを拭き取ります。
      注: 熱伝導グリースを完全に除去してください。
   4. クリーニング・パッドのきれいな部分を使用して、マイクロプロセッサーから熱伝導グリースを拭き取ります。熱伝導グリースがすべて除去された後で、クリーニング・パッドを廃棄してください。
   5. 熱伝導グリース用の注射器を使用して、図 3 に示すように、マイクロプロセッサーの上部に等間隔で 9 カ所に 0.02 mL ずつのグリースを点状に置きます。グリースを均等に分布するには、最外部の点をマイクロプロセッサーの端から約 5 mm 以内に置く必要があります。
      図 3. SAN ボリューム・コントローラー 2145-CF8 のマイクロプロセッサーへの熱伝導グリースの塗布

      
      •  1  マイクロプロセッサー
      •  2  0.02 mL の熱伝導グリース
      注: 適切に塗布された場合、完了した時点で約半分のグリースが注射器に残ります。
8. 図 4 に示すように、マイクロプロセッサーの上部でヒートシンクを位置合わせします。
   図 4. SAN ボリューム・コントローラー 2145-CF8 のマイクロプロセッサーへのヒートシンクの取り付け

   
   •  1  マイクロプロセッサー
   •  2  ヒートシンク解放レバー
   •  3  ヒートシンク
   •  4  ロック・タブ
   •  5  保持ブラケット
9. ヒートシンクの後部フランジを下げて保持ブラケットの開口部 ( 5 ) にはめ、しっかり固定されるまでヒートシンクの前部を押し下げます。
10. ヒートシンク解放レバー ( 2 ) を回転させて閉位置にし、ロック・タブ ( 4 ) の下部にレバーをフックします。
11. 他方のマイクロプロセッサーのエア・バッフルを取り外した場合は、この時点でそれを取り付けます。
12. すべてのケーブル、アダプター、およびその他のコンポーネントが正しく取り付けられ、ノード内にツールまたは部品が残っていないことを確認します。 すべての内部ケーブルが正しい経路で張られていることを確認します。 ファイバー・チャネル・ケーブルおよびイーサネット・ケーブルを切り離した場合は、それらが取り外されたときと同じポートに各ケーブルを確実に再接続します。
    
13. 上部カバーを再取り付けします。 上部カバーの再取り付けを参照してください。
    
14. ノードをラックから取り外した場合は、SAN ボリューム・コントローラーのラックへの再取り付けの記述に従ってノードをラック内の元の位置に戻します。
    
15. ファイバー・チャネル・ケーブルまたはイーサネット・ケーブルを取り外した場合は、各ケーブルに取り付けたラベルを使用して、すべてのファイバー・チャネル・ケーブルおよびイーサネット・ケーブルを取り外したときと同じポートの元の位置に戻します。
    
16. 電源コードを取り外した場合は、ケーブル保持ブラケットの再取り付けの記述に従って電源コードおよびケーブル保持ブラケットを再取り付けします。
    
17. スライド・レール上のロック・レバー (図 5 の  1 ) を上げて、サーバー  2  を、所定の位置にカチッと音を立てて収まるまで、ラック内に完全に押し込みます。
    図 5. ラックのスライド・レールの SAN ボリューム・コントローラー 2145-CF8 ロック・レバーの持ち上げ

    
18. ノードの電源をオンにします。