SAN ボリューム・コントローラー 2145-8G4 のマイクロプロセッサーの取り外し

この情報を使用して、SAN ボリューム・コントローラー 2145-8G4 マイクロプロセッサーおよびヒートシンクを取り外します。

始める前に

この作業を正しく実行するには、アルコール拭き取り布と熱伝導グリースが必要です。まだ持っていない場合は、別途注文してください。

重要:

マイクロプロセッサーとヒートシンク上の熱伝導グリースが何とも接触しないようにご注意ください。熱伝導グリースがどの表面とも接触すると、熱伝導グリースとマイクロプロセッサー・ソケットが傷つく可能性があります。
マイクロプロセッサーの取り扱いには十分な注意が必要です。取り付けまたは取り外し時にマイクロプロセッサーを落とすと、コンタクト部分が損傷する可能性があります。
マイクロプロセッサーのコンタクト部分を触らないでください。マイクロプロセッサーを取り扱う場合は、そのエッジのみを触ります。また、マイクロプロセッサーのコンタクト部分に汚染物質 (作業者の手の油など) が付くと、そのコンタクトとソケット間で接続障害が発生する可能性もあります。

このタスクについて

マイクロプロセッサーとヒートシンクを取り外すには、以下のステップを行います。

手順

データがミラーリングされ、同期が行われたことを確認したら、ノードをオフにします。詳しくは、「IBM® System Storage SAN ボリューム・コントローラートラブルシューティング・ガイド」の『MAP 5350: SAN ボリューム・コントローラー・ノードの電源オフ
上部カバーを取り外します。上部カバーの取り外しを参照してください。
ヒートシンク (図 1 の ) を取り外します。ヒートシンクの片側にある 2 つの拘束ねじを十分緩めてから、他方の 2 つの拘束ねじを緩めます。(これは、ヒートシンクとマイクロプロセッサーの接着を切り離すのに役立ちます。) 拘束ねじを緩めた後でヒートシンクを取り外します。
図 1. マイクロプロセッサーからのヒートシンクの取り外し
- ヒートシンク
- ヒートシンク取り付けラベル
- マイクロプロセッサー
- 位置合わせインディケーター
マイクロプロセッサーの解放レバー (図 2 の ) を開いて、完全に開いた位置にします。
図 2. マイクロプロセッサーのリリース・レバーおよび十分に開いたブラケット・フレーム
- マイクロプロセッサー解放レバー
- マイクロプロセッサー・ブラケット・フレーム
マイクロプロセッサー・ブラケット・フレーム (図 2 の ) を開きます。
注意してソケットからマイクロプロセッサーを取り外します。マイクロプロセッサーのエッジだけを触るようにご注意ください。