SAN ボリューム・コントローラー 2145-CF8 のマイクロプロセッサーの取り外し

この情報を使用して、SAN ボリューム・コントローラー 2145-CF8 マイクロプロセッサーおよびヒートシンクを取り外します。

1. 部品の取り外しおよび交換を行うための準備に記載されている安全上の注意をお読みください。
2. ノード・データがミラーリングおよび同期され、ノードをオフにする前に従属仮想ディスク (VDisk) がないことを検査するためには、「IBM® System Storage SAN ボリューム・コントローラー トラブルシューティング・ガイド
   
3. スライド・レール上でノードを完全に引き出した位置までスライドさせます。
   

   ほとんどの保守操作は、ノードをスライド・レール上でラックから完全に引き出した位置で行うことができます。 ケーブル・マネジメント・アームを使用し、ノードをラックから取り外さない場合は、ファイバー・チャネル・ケーブルおよびイーサネット・ケーブルを接続したままにできます。 ラック内のノードの位置が作業しやすい位置より高すぎるまたは低すぎる場合は、ノードをラックから取り外すことができます。

4. ノードが完全にオフになったら、ケーブル保持ブラケットの取り外しの説明に従ってケーブル保持ブラケットを取り外し、電源ケーブルを切り離します。
   
5. ケーブルを取り外したポートと同じポートのすべてのケーブルを確実に取り替えられるようにするには、各ファイバー・チャネル・ケーブルおよびイーサネット・ケーブルのポート位置を示すラベルを付けてから、すべてのケーブルをノードの背後から取り外します。
   
6. オプション: ノードをラックから取り外し、平坦で静電気保護された面に置きます。 ラックからの SAN ボリューム・コントローラーの取り外しを参照してください。
   
7. 上部カバーを取り外します。 上部カバーの取り外しを参照してください。
   
8. ヒートシンク (図 1 の  3 ) とマイクロプロセッサー ( 1 ) へのアクセスの邪魔になるケーブルをすべて切り離します。
   図 1. SAN ボリューム・コントローラー 2145-CF8 のマイクロプロセッサーからのヒートシンクの取り外し

   

   •  1  マイクロプロセッサー
   •  2  ヒートシンク解放レバー
   •  3  ヒートシンク
   •  4  ロック・タブ
   •  5  保持ブラケット
9. ヒートシンク解放レバー ( 1 ) を押し下げてプロセッサーから離し、次にレバーをシステム・ボードに垂直になるまで持ち上げます。
10. ヒートシンクをレバーに最も近い側から持ち上げ、直立位置にして、取り外します。取り外した後、ヒートシンクの側面を下にして、きれいな平らな表面に置きます。
11. マイクロプロセッサー解放レバー (図 2 の  2 ) のカーブ端を押し下げ、その端をプロセッサーの中央から離れる方向に移動し、レバーを開位置まで解放します。
    図 2. SAN ボリューム・コントローラー 2145-CF8 のマイクロプロセッサー・ブラケット・フレームを開く

    

    •  1  マイクロプロセッサー
    •  2  マイクロプロセッサー解放レバー
    •  3  マイクロプロセッサー・ブラケット・フレーム
12. マイクロプロセッサー・ブラケット・フレームを、上端にあるタブを持ち上げて、開きます。図 2 に示すように、ブラケット・フレームを開位置に保持します。
13. マイクロプロセッサーを慎重に真っすぐ上に持ち上げ、ソケットから取り出して、帯電防止面に置きます。マイクロプロセッサーはエッジだけに手を触れるように注意してください。
14. マイクロプロセッサーの返却を求められている場合は、梱包に関するすべての指示に従い、提供されている配送用の梱包材を使用してください。